Semiconductor mold cleaners MC-261 and MC-701 are thermosetting resins formed by mixing melamine resin with organic and inorganic fillers. Our mold cleaners yield good results in removing residuals left on the mold after molding with epoxy resin materials. Due to the molding conditions are the same as epoxy resin, they are easy to operate and can save time and effort.
E-postadress: info@standard-groups.com
Ansvarsfriskrivning: Ovanstående innehåll är endast för referens och kommunikation mellan branschinsider, och garanterar inte dess riktighet eller fullständighet. Enligt gällande lagar och förordningar och förordningar på denna webbplats ska enheter eller individer som köper relaterade artiklar erhålla giltiga kvalifikationer och kvalifikationsvillkor.
Företagstelefon
+86-21-6420 0566
Arbetstider
måndag till fredag
Mobiltelefon:
13816217984
E-post:
info@qinsun-lab.com
